几个重要的半导体器件发生了飞跃性的变革，从2000年开始领先海外先进的器件水平5代，延长到了现在的1~2代。现在国内的半导体设备几乎逐步构建了对海外产品的替代。半导体还没有构成产业链的半导体产业的兴盛程度是依赖于国家科技生产力高低的最重要标志之一。现在中国的半导体产业还很脆弱，无论是工业基础、人力还是国家投入都处于初期阶段，离世界先进设备水平有相当大的距离。

现在，我国的半导体产业依然不构成产业链，所以无论是设备还是材料都不能成为任何托盘，材料和设备业本身也缺乏国内的基础工业和本土人才托盘。从长期来看，在中国构成原始产业链需要国家大量的资金投入和行业技术积累，并希望实施政策设计、生产、设备、材料等产业链的根本环节自主创新和产品开发。

中国半导体产业的上游设计和制造业比较领先，在国际市场上竞争力不足，国内IC生产大厂，如中芯国际等客户依然很多国外客户，很多制造商自己的生产技术也处于国际低端水平，因此下游国产设备和材料业的第二个原因是生产巨头不能给海外公司大量的设备市场需求，扩大国产设备。当然，中国IC设备必须快速赶上，超越技术领先，追踪国外先进设备水平，在产品上取得显著的领先优势，因此，如果国外设备占先机，取而代之，国产设备业的发展很困难关键设备取得了长足的进步，随着国家启动专业的反对和前进，一些关键半导体设备也取得了飞跃性的变革，从2000年开始将国外先进设备水平领先5代，延长到现在的1~2代，最少也有一些设备大生产线但是有些设备的国产化不够，意味着国家依然没有整线生产的能力。为了构成具备自律能力的原始设备线，构成获得接受的原始零部件产业链，各设备业者合作，之后的希望也是必要的。

实际上，即使我们现在国产半导体设备做好了，设备30%以下的重要零部件没有国产化能力，依然必须进口，国产设备的几乎自律性依然非常困难。这制约了国产设备的发展，必须尽快改变这种状况。

经过半导体产业的高速发展期，现在半导体技术节点的提高正在转向物理瓶颈。在这样的背景下，市场的自由选择多为28~22纳米，65~45纳米的辅助开发新产品，这种现象应该不会持续3~5年。更先进的设备8~5纳米技术很可能在政治上宣传半导体产业整体的现有技术和设备，是否能被制造业接受还不确定。根据国内的现状，设备业应该射击在今后5年依然占国内IC制造业主导地位的28~22纳米技术完善产品，以适应产业市场的需求，以国内的新市场为目标。

同时自主开发16~14纳米设备，在2014年16~14纳米新技术中引入狩猎机会。

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